Fumax SMT车间配备了X射线机,可检查BGA,QFN…等焊接零件

X射线使用低能X射线来快速检测物体而不会损坏它们。

X-Ray1

1。 适用范围:

IC,BGA,PCB / PCBA,表面贴装工艺可焊性测试等

2。 标准

IPC-A-610,GJB 548B

3。 X射线功能:

使用高压冲击靶产生X射线穿透力,以测试电子组件,半导体封装产品的内部结构质量以及各种SMT焊点的质量。

4, 要检测的内容:

金属材料及零件,塑料材料及零件,电子零件,电子零件,LED零件等内部裂纹,异物缺陷检测,BGA,电路板等内部位移分析;识别空焊,虚拟焊和其他BGA焊接缺陷,微电子系统和胶合组件,电缆,固定装置,塑料零件的内部分析。

X-Ray2

5, X射线的重要性:

X-RAY检查技术为SMT生产检查方法带来了新的变化。可以说,对于渴望进一步提高SMT生产水平,提高生产质量并及时发现电路组件故障的突破口的制造商来说,X射线是目前最受欢迎的选择。随着SMT的发展趋势,其他组装故障检测方法由于其局限性而难以实施。X-RAY自动检测设备将成为SMT生产设备的新焦点,并在SMT生产领域中发挥越来越重要的作用。

6, X射线的优点:

(1)可以检查97%的工艺缺陷覆盖率,包括但不限于:错误的焊接,桥接,纪念碑,焊料不足,气孔,组件丢失等。特别是,X-RAY还可以检查焊点隐藏的设备,例如作为BGA和CSP。更重要的是,在SMT中,X射线可以检查肉眼和在线测试无法检查的地方。例如,当判断PCBA有故障并且怀疑PCB的内层损坏时,X-RAY可以快速对其进行检查。

(2)大大减少了测试准备时间。

(3)可以观察到其他测试方法无法可靠检测到的缺陷,例如:错误的焊接,气孔,不良的成型等。

(4)双面板和多层板仅需检查一次(具有分层功能)

(5)可以提供相关的测量信息以评估SMT中的生产过程。如焊膏的厚度,焊点下的焊料量等。