焊膏检查

Fumax SMT生产部已部署了自动SPI机器,以检查焊膏的印刷质量,以确保最佳的焊接质量。

SPI1

SPI,称为焊膏检查,一种SMT测试设备,使用光学原理通过三角测量计算印刷在PCB上的焊膏高度。它是焊料印刷的质量检查以及印刷过程的验证和控制。

SPI2

1。 SPI的功能:

及时发现打印质量的缺点。

SPI可以直观地告诉用户哪些焊膏印刷效果好,哪些不好,并提供其属于哪种缺陷的要点。

SPI是检测一系列焊膏以发现质量趋势,并在质量超出范围之前找出导致该趋势的潜在因素,例如,印刷机的控制参数,人为因素,焊膏变化因素等然后我们可以及时调整以控制趋势的持续传播。

2。 要检测的内容:

高度,体积,面积,位置未对准,扩散,缺失,破损,高度偏差(尖端)

SPI3

3。 SPI和AOI之间的区别:

(1)在焊膏印刷之后和SMT机之前,通过焊膏检查机(带有可检测厚度的激光装置),使用SPI来实现焊膏印刷的质量检查以及打印过程参数的验证和控制。焊膏)。

(2)在SMT机之后,AOI是检查元件放置(在回流焊接之前)和焊点的检查(在回流焊接之后)。