Fumax配备了最好的新型中/高速SMT机器,日产量约为500万点。

除了最好的机器,我们经验丰富的SMT团队也是提供最优质产品的关键。

Fumax继续投资最好的机器和优秀的团队成员。

我们的SMT功能是:

PCB层:1-32层;

PCB材料:FR-4,CEM-1,CEM-3,高TG,FR4无卤素,FR-1,FR-2,铝板;

板子类型:刚性FR-4,刚性-Flex板

PCB厚度:0.2mm-7.0mm;

PCB尺寸宽度:40-500mm;

铜厚度:最小值:0.5盎司; 最多:4.0oz;

芯片精度:激光识别±0.05mm;图像识别±0.03mm;

元件尺寸:0.6 * 0.3mm-33.5 * 33.5mm;

元件高度:6mm(max);

针距激光识别超过0.65mm;

高分辨率VCS 0.25mm;

BGA球距:≥0.25mm;

BGA地球距离:≥0.25mm;

BGA球直径:≥0.1mm;

IC脚距:≥0.2mm;

SMT1

1。 SMT:

表面贴装技术(称为SMT)是一种电子安装技术,可将电阻器,电容器,晶体管,集成电路等电子组件安装在印刷电路板上,并通过焊接形成电连接。

SMT2

2。 SMT的优势:

SMT产品具有结构紧凑,体积小,抗振,抗冲击,高频特性好,生产效率高的优点。SMT在电路板组装过程中占有一席之地。

3。 SMT的主要步骤:

SMT生产过程通常包括三个主要步骤:焊膏印刷,贴装和回流焊接。包括基本设备在内的完整SMT生产线必须包括三个主要设备:印刷机,SMT贴片机生产线和回流焊机。另外,根据不同生产的实际需要,也可以有波峰焊机,检测设备和PCB板清洗设备。SMT生产线的设计和设备选择应结合产品生产的实际需要,实际条件,适应性和先进设备的生产来考虑。

SMT3

4, 我们的能力:20套

高速

品牌:三星/富士/松下

5, SMT和DIP之间的区别

(1)SMT通常安装无铅或短引线表面安装组件。锡膏需要印刷在电路板上,然后由芯片贴装机安装,然后通过回流焊接将器件固定;不需要为元件的销钉预留相应的通孔,并且表面安装技术的元件尺寸比通孔插入技术小得多。

(2)DIP焊接是直接封装的设备,通过波峰焊或手动焊接固定。

SMT4