回流焊工艺是获得良好焊锡质量的重要过程。Fumax回流焊机的温度为10。区。我们校准温度。每天确保正确的温度。

回流焊

回流焊接是指控制加热以熔化焊料,以实现电子组件和电路板之间的永久粘合。有多种不同的焊接加热方法,例如回流炉,红外加热灯或热风枪。

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近年来,随着电子产品向小尺寸,轻量和高密度方向发展,回流焊接必须面对巨大的挑战。要求回流焊接采用更先进的传热方法,以实现节能,温度均匀,并适合于日益复杂的焊接要求。

1。 优势:

(1)温度梯度大,温度曲线易于控制。

(2)锡膏分布准确,加热时间短,杂质混入的可能性小。

(3)适用于各种高精度,高要求的元件的焊接。

(4)工艺简单,焊接质量高。

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2。 生产准备

首先,通过焊膏模具将焊膏准确地印刷在每个板上。

其次,通过SMT机器将元件放置在板上。

仅在充分准备好这些准备工作之后,才开始真正的回流焊接。

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3。 应用

回流焊适用于SMT,并与SMT机一起使用。将元件连接到电路板上时,需要通过回流加热完成焊接。

4, 我们的能力:4套

品牌:JTTEA 10000 / AS-1000-1 / SALAMANDER

无铅

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5, 波峰焊和回流焊之间的对比:

(1)回流焊主要用于芯片元件;波峰焊主要用于焊接插件。

(2)回流焊在炉前已经有焊料,只有焊膏在炉中熔化形成焊点;波峰焊是在炉前没有焊料的情况下完成的,并在炉中进行了焊接。

(3)回流焊:高温空气对元件进行回流焊;波峰焊:熔融焊料会形成对组件的波峰焊。

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