我们进行完整的产品组装。将PCBA组装到塑料外壳中是最典型的过程。

就像PCB组装一样,我们内部生产塑料模具/注塑件。这在质量控制,交付和成本方面为我们的客户提供了巨大的优势。

具有深厚的塑料模具/注塑知识,Fumax有别于其他纯PCB组装工厂。客户很高兴从Fumax获得针对成品的完整交钥匙解决方案。从头到尾,使用Fumax变得非常容易。

我们使用的最典型的塑料材料是ABS,PC,PC / ABS,PP,尼龙,PVDF,PVC,PPS,PS,HDPE等。

以下是一个产品的案例研究,该产品包括PCB板,塑料,电线,连接器,编程,测试,封装等,一直到最终产品-即将出售。 

Plasitic box1
Plasitic box2

一般制造流程

步骤编号

制造步骤

测试/检查步骤

1

 

即将到来的检查

2

 

AR9331存储器编程

3

贴片组装

SMD组装检查

4

通孔组装

AR7420存储器编程

   

PCBA测试

   

视力检查

5

机械组装

视力检查

6

 

老化

7

 

耐压测试

8

 

性能PLC测试

9

标签打印

视力检查

10

 

FAL测试台

11

包装

输出控制

12

 

外部检查

Smart Master G3的产品制造规范

1.形式主义

1.1缩略语

广告 适用文件
交流电 交流电
应用程序 应用
AOI 自动光学检查
AQL 可接受的质量极限
辅助 辅助的
物料清单 物料清单
商业现货
电脑断层扫描 电流互感器
中央处理器 中央处理器单元
直流电 直流电
DVT 设计验证测试
ELE 电子的
环境管理体系 电子制造服务
尼尼 化学镀镍金
防静电 静电放电
FAL 总装线
IPC 连接电子工业协会,以前是印刷电路研究所
局域网 局域网
引领 发光电致发光二极管
机电 机械的
MSL 水分敏感性水平
不适用 无适用
印刷电路板 印刷电路板
可编程逻辑控制器 电力线通信
光伏 光伏
质量检查 质量
远程文档 参考文献
要求 要求
贴片 表面贴装设备
SOC 片上系统
苏卡 供应链
广域网 广域网

 

Smart Master G3的产品制造规范

1.2编纂

→   列为RDOC-XXX-NN的文档

其中“ XXXX”可以是:SUC,QAL,PCB,ELE,MEC或TST其中“ NN”是文档编号

→ 要求

列为REQ-XXX-NNNN

“ XXXX”可以是:SUC,QAL,PCB,ELE,MEC或TST

其中“ NNNN”是要求的数量

→   子组件列为MLSH-MG3-NN

其中“ NN”是子装配体的编号

1.3文档版本管理

子装配体和文件的版本已在文件中注册:FCM-0001-VVV

固件在文档中注册了其版本:FCL-0001-VVV

其中“ VVV”是文档版本。

Smart Master G3的产品制造规范

2上下文和对象

本文档提供了Smart Master G3的制造要求。

Smart Master G3(以下称为“产品”)是电子元件和机械零件等多个元素的集成,但主要保留为电子系统。这就是Mylight Systems(MLS)寻找电子制造商服务(EMS)以便管理产品整个制造过程的原因。

该文档必须允许分包商向Mylight Systems提供有关产品制造的全球报价。

本文档的目的是:

-提供有关产品制造的技术数据,

-提出质量要求以确保产品的一致性,

-提出供应链要求,以确保产品的成本和节奏。

EMS分包商必须回答本文档中100%的要求。

未经MLS同意,不得更改任何要求。

一些要求(标记为“要求EMS设计”)要求分包商对技术要点做出答复,例如质量控制或包装。这些要求留给EMS分包商提出一个或几个答案。然后,MLS将验证答案。

MLS必须与选定的EMS分包商有直接关系,但是EMS分包商可以选择和管理自己并获得MLS批准的其他分包商。

Smart Master G3的产品制造规范

3组装分解结构

3.1 MG3-100A

Plasitic box3

Smart Master G3的产品制造规范

4一般制造流程

步骤编号

制造步骤

测试/检查步骤

     

1

 

即将到来的检查

     

2

 

AR9331存储器编程

     

3

贴片组装

SMD组装检查

     

4

穿孔组装

AR7420存储器编程

   

PCBA测试

   

视力检查

     

5

机械组装

视力检查

     

6

 

老化

     

7

 

耐压测试

     

8

 

性能PLC测试

     

9

标签打印

视力检查

     

10

 

FAL测试台

     

11

包装

输出控制

     

12

 

外部检查

 

Smart Master G3的产品制造规范

5供应链要求

供应链文件
参考 描述
RDOC-SUC-1。 PLD-0013-CT探头100A
RDOC-SUC-2。 MLSH-MG3-25-MG3包装套
RDOC-SUC-3。 NTI-0001-安装通知MG3
RDOC-SUC-4。 MG3的AR9331板的GEF-0003-Gerber文件

REQ-SUC-0010:Cadency

选定的分包商必须每月能够生产1万个产品。

REQ-SUC-0020:包装

(EMS设计问)

装运包装由分包商负责。

装运包装必须允许产品通过海运,空运和公路运输。

必须将装运包装说明提供给MLS。

装运包装必须包括(见图2):

-产品MG3

-1个标准纸箱(示例:163x135x105cm)

-内部纸箱保护

-1个迷人的外套(4个面),带有Mylight徽标和其他信息。请参阅RDOC-SUC-2。

-3个CT探头。参见RDOC-SUC-1

-1条以太网电缆:扁平电缆,3m,ROHS,300V隔离,Cat 5E或6,CE,最低60°c

-1张技术手册RDOC-SUC-3

-1个带有标识信息的外部标签(文本和条形码):参考,序列号,PLC MAC地址

-如果可能的话,保护塑料袋(讨论)

Finished Product4

Smart Master G3的产品制造规范

Finished Product5

图2.包装示例

REQ-SUC-0022:大包装类型

(EMS设计问)

分包商必须说明如何将交付单位的包裹包装在较大的包裹中。

一个大纸箱内的单位包装2的最大数量为25。

每个大包装上的每个单元的标识信息(带有QR码)都必须可见并带有外部标签。

REQ-SUC-0030:PCB电源

分包商必须能够提供或制造PCB。

REQ-SUC-0040:机械供应

分包商必须能够提供或制造塑料外壳和所有机械零件。

REQ-SUC-0050:电子元器件供应

分包商必须能够提供所有电子元件。

REQ-SUC-0060:无源元件选择

为了优化成本和物流方法,分包商可以建议将参考用于所有在RDOC-ELEC-3中指定为“通用”的无源组件。无源组件必须符合描述栏RDOC-ELEC-3。

所有选定的组件都必须通过MLS验证。

REQ-SUC-0070:全球成本

产品的EXW客观成本必须在专门的文件中给出,并且可以每年进行修订。

REQ-SUC-0071:详细成本

(EMS设计问)

费用必须至少包含以下详细信息:

-每个电子组件,机械零件的BOM

-大会

-测试

- 包装

-结构成本

-保证金

-远征

-工业化成本:工作台,工具,工艺,预生产…

REQ-SUC-0080:制造文件验收

在开始批量生产和批量生产之前,必须完全完成制造文件并被MLS接受。

REQ-SUC-0090:制造文件更改

制造文件中的任何更改必须由MLS报告并接受。

REQ-SUC-0100:试运行资格

在开始批量生产之前,要求提供200种产品的预批资格。

在试运行期间发现的默认值和问题必须报告给MLS。

REQ-SUC-0101:系列前的可靠性测试

(EMS设计问)

在试生产之后,必须至少进行可靠性测试或设计验证测试(DVT):

-快速温度循环-20°C / + 60°C

-PLC性能测试

-内部温度检查

- 振动

- 跌落测试

-完整功能测试

-按钮压力测试

-长时间燃烧

-冷/热启动

-湿度开始

-关机后再开机

-自定义连接器阻抗检查

-…

分包商将给出详细的测试程序,并且必须由MLS接受。

所有失败的测试必须报告给MLS。

REQ-SUC-0110:制造订单

所有制造订单将通过以下信息完成:

-询问产品的参考

-产品数量

-包装定义

- 价格

-硬件版本文件

-固件版本文件

-个性化文件(带有MAC地址和序列号)

如果缺少或不清楚这些信息中的任何内容,则EMS不得开始生产。

6质量要求

REQ-QUAL-0010:存储

PCB,电子元件和电子组件必须存放在湿度和温度受控的房间中:

-相对湿度低于10%

-温度在20°C至25°C之间。

分包商必须具有MSL控制程序并将其交给MLS。

REQ-QUAL-0020:MSL

PCB和BOM中标识的几个组件均受MSL规程约束。

分包商必须具有MSL控制程序并将其交给MLS。

REQ-QUAL-0030:RoHS /达到

该产品必须符合RoHS。

分包商必须将产品中使用的任何物质告知MLS。

例如,分包商必须告知MLS使用了哪种胶水/焊料/清洁剂。

REQ-QUAL-0050:分包商质量

分包商必须通过ISO9001认证。

分包商必须提供其ISO9001证书。

REQ-QUAL-0051:分包商质量2

如果分包商与其他分包商合作,则还必须获得ISO9001认证。

REQ-QUAL-0060:ESD

所有电子组件和电子板必须使用ESD保护。

REQ-QUAL-0070:清洁

(EMS设计问)

如果需要,必须清洁电子板。

清洁不得损坏敏感零件,例如变压器,连接器,标记,按钮,仪表等。

分包商必须将其清洁程序交给MLS。

REQ-QUAL-0080:进货检验

(EMS设计问)

所有电子元件和PCB批次都必须进行带有AQL限值的进货检验。

如果机械零件是外包的,则必须进行带有AQL限制的尺寸检验。

分包商必须将包括AQL限制在内的进来控制程序交给MLS。

REQ-QUAL-0090:输出控制

(EMS设计问)

产品必须具有输出控制,并带有最少的样品检查和AQL限值。

分包商必须将其输入控制程序(包括AQL限制)交给MLS。

REQ-QAL-0100:拒收产品的存储

无论哪个测试,任何未通过测试或控制的产品都必须由MLS分包商进行质量调查存储。

REQ-QAL-0101:拒收产品信息

必须告知MLS任何可能产生拒收产品的事件。

必须告知MLS拒收产品或任何批次的数量。

REQ-QAL-0110:制造质量报告

EMS分包商必须为每个生产批次向MLS报告每个测试或控制阶段的拒收产品数量。

REQ-QUAL-0120:可追溯性

所有控制,测试和检查都必须存储并注明日期。

批次必须清楚地标识和分开。

产品中使用的参考必须是可追溯的(精确的参考和批次)。

对任何参考的任何更改必须在实施之前通知给MLS。

REQ-QUAL-0130:全球拒绝

如果在不到两年的时间内,由于转包商导致的拒收率超过3%,MLS可以退回完整批次。

REQ-QUAL-0140:审核/外部检查

MLS被允许访问分包商(包括其自己的分包商),以询问质量报告并进行检验测试,至少每年两次或任何批次的生产。MLS可以由第三方公司代表。

REQ-QUAL-0150:外观检查

(EMS设计问)

该产品在一般制造流程中提到了一些外观检查。

这些检查意味着:

-检查图纸

-检查正确的组件

-检查标签/贴纸

-检查划痕或任何视觉默认值

-焊接加固

-检查保险丝周围的热收缩

-检查电缆方向

-检查胶水

-熔点检查

分包商必须向MLS提供包括AQL限值在内的外观检查程序。

REQ-QUAL-0160:一般制造流程

必须遵守一般制造流程中每个步骤的顺序。

如果出于某种原因(例如,可修复性)必须再次执行某个步骤,则还必须再次执行之后的所有步骤,特别是Hipot测试和FAL测试。

7 PCBs要求

该产品由三种不同的PCB组成

PCB文件
参考 描述
RDOC-PCB-1。 IPC-A-600印制板的可接受性
RDOC-PCB-2。 MG3主板的GEF-0001-Gerber文件
RDOC-PCB-3。 MG3的AR7420板的GEF-0002-Gerber文件
RDOC-PCB-4。 MG3的AR9331板的GEF-0003-Gerber文件
RDOC-PCB-5。 IEC 60695-11-10:2013:火灾危险测试-第11-10部分:测试火焰-50 W水平和垂直火焰测试方法

REQ-PCB-0010:PCB特性

(EMS设计问)

必须遵循以下主要特征

特征 价值观
层数 4
外部铜厚 35µm / 1oz最小值
PCB尺寸 840x840x1.6mm(主板),348x326x1.2mm(AR7420板),
  780x536x1mm(AR9331板)
内部铜厚 17µm / 0.5oz最小值
最小隔离/布线宽度 100微米
最小阻焊层 100微米
最小通孔直径 250µm(机械)
PCB材质 FR4
最小厚度 200微米
外部铜层  
丝印 顶部和底部为是,白色
阻焊膜 是的,顶部和底部以及所有通孔上方均为绿色
表面处理 尼尼
面板上的PCB 是的,可以按需调整
通过填充
通孔上的阻焊层 是的
材料 ROHS / REACH /

REQ-PCB-0020:PCB测试

网络隔离和电导必须经过100%测试。

REQ-PCB-0030:PCB标记

仅在专用区域上允许对PCB进行标记。

PCB必须标有PCB参考号,版本和生产日期。

必须使用MLS参考。

REQ-PCB-0040:PCB制造文件

请参阅RDOC-PCB-2,RDOC-PCB-3,RDOC-PCB-4。

请注意,REQ-PCB-0010中的特性是主要信息,必须予以遵守。

REQ-PCB-0050:PCB质量

遵循IPC-A-600类别1。请参阅 RDOC-PCB-1。

REQ-PCB-0060:易燃性

PCB中使用的材料必须符合CEI 60695-11-10 de V-1。参见RDOC-PCB-5。

8组装电子要求

必须组装3个电子板。

电子文件
参考 标题
RDOC-ELEC-1。  IPC-A-610电子组件的可接受性
RDOC-ELEC-2。 MG3 RDOC主板的GEF-0001-Gerber文件
ELEC-3。 MG3 RDOC的AR7420板的GEF-0002-Gerber文件
ELEC-4。 MG3 RDOC的AR9331板的GEF-0003-Gerber文件
ELEC-5。 MG3 RDOC-ELEC-6主板的BOM-0001-BOM。
BOM-0002 MG3 RDOC-ELEC-7的AR7420板的BOM文件。
BOM-0003 MG3的AR9331板的BOM文件
Finished Product6

图3.电子组装的电子板的示例

REQ-ELEC-0010:物料清单

必须遵守BOM RDOC-ELEC-5,RDOC-ELEC-6和RDOC-ELEC-7。

REQ-ELEC-0020:SMD组件的组装:

SMD组件必须使用自动组装线进行组装。

参见RDOC-ELEC-2,RDOC-ELEC-3,RDOC-ELEC-4。

REQ-ELEC-0030:通孔组件的组装:

通孔组件必须选择性安装或手动安装。

残针必须切成3mm以下的高度。

参见RDOC-ELEC-2,RDOC-ELEC-3,RDOC-ELEC-4。

REQ-ELEC-0040:焊接加固

焊接加固必须在继电器下方进行。

Finished Product7

图4.主板底部的焊接加固

REQ-ELEC-0050:热收缩

保险丝(主板上的F2,F5,F6)必须具有一定的热收缩率,以免在强度过大的情况下将内部部件注入机箱内。

Finished Product8

图5.保险丝周围的热收缩

REQ-ELEC-0060:橡胶保护

不需要橡胶保护。

REQ-ELEC-0070:CT探针连接器

母CT探针连接器必须手动焊接到主板,如下图所示。

使用参考MLSH-MG3-21连接器。

注意电缆的颜色和方向。

Finished Product9

图6. CT探针连接器的组装

REQ-ELEC-0071:CT探针连接器胶

需要在CT探针连接器上添加胶水,以防止振动/制造误用。

参见下图。

胶水参考位于RDOC-ELEC-5内部。

Finished Product10

图7. CT探针连接器上的胶水

REQ-ELEC-0080:热带化:

没有要求热带化。

REQ-ELEC-0090:组装AOI检查:

100%的电路板必须经过AOI检查(焊接,方向和标记)。

必须检查所有板。

必须将详细的AOI程序提供给MLS。

REQ-ELEC-0100:无源组件控件:

在报告PCB之前,必须检查所有无源元件,至少要进行肉眼检查。

必须为MLS提供详细的无源组件控制程序。

REQ-ELEC-0110:X射线检查:

没有要求进行X射线检查,但是必须对SMD组装过程中的任何变化进行温度循环和功能测试。

必须对每个具有AQL限值的生产测试进行温度循环测试。

REQ-ELEC-0120:返工:

除整数电路:U21 / U22(AR7420板),U3 / U1 / U11(AR9331板)外,所有组件均允许手工重新加工电子板。

允许对所有组件进行自动返工。

如果由于在最终测试台上失败而将产品拆解以进行返工,则必须再次进行Hipot测试和最终测试。

REQ-ELEC-0130:AR9331板与AR7420板之间的8针连接器

J10连接器用于连接单板AR9331和单板AR7420。此组装必须手动完成。

要使用的连接器的参考是MLSH-MG3-23。

连接器的间距为2mm,高度为11mm。

Finished Product11

图8.电子板之间的电缆和连接器

REQ-ELEC-0140:主板和AR9331板之间的8pins连接器

J12连接器用于连接主板和AR9331板。此组装必须手动完成。

带有2个连接器的电缆的参考是

所使用的连接器的间距为2mm,电缆的长度为50mm。

REQ-ELEC-0150:主板和AR7420板之间的2针连接器

JP1连接器用于将主板连接到AR7420板上。此组装必须手动完成。

带有2个连接器的电缆的参考是

电缆长度为50mm。电线必须绞合并通过热收缩保护/固定。

REQ-ELEC-0160:散热器组件

AR7420芯片上不得使用散热器。

9机械零件要求

房屋文件
参考 标题
RDOC-MEC-1。 MG3外壳顶部的PLD-0001-PLD
RDOC-MEC-2。 MG3外壳底部的PLD-0002-PLD
RDOC-MEC-3。 MG3的轻顶的PLD-0003-PLD
RDOC-MEC-4。 MG3的按钮1的PLD-0004-PLD
RDOC-MEC-5。 MG3的按钮2的PLD-0005-PLD
RDOC-MEC-6。 MG3的PLD-0006-PLD
RDOC-MEC-7。 IEC 60695-11-10:2013:火灾危险测试-第11-10部分:测试火焰-水平和垂直50 W
  垂直火焰测试方法
RDOC-MEC-8。 IEC61010-2011测量用电气设备的安全要求,
  控制和实验室使用-第1部分:一般要求
RDOC-MEC-9。 IEC61010-1 2010:用于测量,控制,
  和实验室使用-第1部分:一般要求
RDOC-MEC-10。 MG3-V3的BOM-0016-BOM文件
   
RDOC-MEC-11。 PLA-0004-MG3-V3的装配图
Finished Product12

图9. MGE的分解图。参见RDOC-MEC-11和RDOC-MEC-10

9.1零件

机械外壳由6个塑料部件组成。

REQ-MEC-0010:通用防火保护

(EMS设计问)

塑料零件必须符合RDOC-MEC-8。

REQ-MEC-0020:塑料零件的材料必须阻燃 (EMS设计问)

根据RDOC-MEC-7,用于塑料零件的材料必须具有V-2级或更高等级。

REQ- MEC-0030:连接器的材料必须是阻燃的 (EMS设计问)

用于连接器零件的材料必须符合RDOC-MEC-7的V-2级或更高等级。

REQ-MEC-0040:机械内部的开口

除以下内容外,它不得有孔:

-连接器(机械间隙必须小于0.5mm)

-恢复出厂设置的孔(1.5mm)

-以太网连接器表面周围的散热孔(直径为1.5mm,最小间隔为4mm)(请参见下图)。

Finished Product13

图10.外壳上用于散热的孔的示例

REQ-MEC-0050:零件颜色

所有塑料部件必须为白色,无其他要求。

REQ-MEC-0060:按钮的颜色

按钮必须为蓝色,且与MLS徽标的阴影相同。

REQ-MEC-0070: 图纸

外壳必须遵守RDOC-MEC-1,RDOC-MEC-2,RDOC-MEC-3,RDOC-MEC-4,RDOC-MEC-5,RDOC-MEC-6计划

REQ-MEC-0080: 注塑模具和工具

(EMS设计问)

允许EMS管理塑料注射的整个过程。

从产品外部不得看到塑料注射的输入/输出标记。

9.2机械组装

REQ-MEC-0090:导光管组件

必须使用熔点高的热源组装导光管。

外壳必须熔化并且在专用的熔点孔内可见。

Finished Product14

图11.带有热源的灯管和按钮组件

REQ-MEC-0100:按钮组件

必须使用熔点高的热源组装按钮。

外壳必须熔化并且在专用的熔点孔内可见。

REQ-MEC-0110:拧在顶部外壳上

用4个螺钉将AR9331板固定在顶部机柜上。参见RDOC-MEC-11。

在RDOC-MEC-10内部使用了参考。

拧紧扭矩必须在3.0至3.8 kgf.cm之间。

REQ-MEC-0120:底部组件上的螺钉

用4个螺钉将主板固定在底部机柜上。参见RDOC-MEC-11。

使用相同的螺钉固定它们之间的机柜。

在RDOC-MEC-10内部使用了参考。

拧紧扭矩必须在5.0至6 kgf.cm之间。

REQ-MEC-0130:CT探针连接器穿过机柜的方式

必须正确组装CT探针连接器的槽壁部分,不要夹住,以实现良好的密封性和良好的坚固性,以防止不必要的拉线。

Finished Product15

图12. CT探头的槽壁部分

9.3外部丝印

REQ-MEC-0140:外部丝网印刷

丝网印刷下面必须在顶部外壳上完成。

Finished Product16

图13.外部丝印图应注意

REQ-MEC-0141:丝网印刷的颜色

丝网印刷的颜色必须为黑色,但MLS徽标必须为蓝色(与按钮颜色相同)。

9.4标签

REQ-MEC-0150:序列号条形码标签尺寸

-标签尺寸:50mm * 10mm

-文字大小:2mm高

-条形码尺寸:40mm * 5mm

Finished Product17

图14.序列号条形码标签的示例

REQ-MEC-0151:序列号条形码标签位置

请参阅外部丝印要求。

REQ-MEC-0152:序列号条形码标签颜色

序列号标签的条形码颜色必须为黑色。

REQ-MEC-0153:序列号条形码标签材料

(EMS设计问)

根据RDOC-MEC-9,序列号标签必须粘贴并且信息不得消失。

REQ-MEC-0154:序列号条形码标签值

MLS必须通过制造订单(个性化文件)或专用软件来提供序列号值。

下面定义了每个字符的序列号:

M YY 毫米 XXXXX P
掌握 2019年= 19 月= 12月12日 每个月每个批次的样品编号 制造商参考

REQ-MEC-0160:激活码条形码标签尺寸

-标签尺寸:50mm * 10mm

-文字大小:2mm高

-条形码尺寸:40mm * 5mm

Finished Product18

图15.激活码条形码标签示例

REQ-MEC-0161:激活码条形码标签的位置

请参阅外部丝印要求。

REQ-MEC-0162:激活码条形码标签颜色

激活码条形码标签的颜色必须为黑色。

REQ-MEC-0163:激活码条形码标签材料

(EMS设计问)

根据RDOC-MEC-9,必须粘贴激活码标签,并且信息不得消失。

REQ-MEC-0164:序列号条形码标签值

MLS必须通过制造订单(个性化文件)或专用软件来提供激活码值。

REQ-MEC-0170:主标签尺寸

-尺寸48mm * 34mm

-必须用官方设计代替符号。最小尺寸:3mm。参见RDOC-MEC-9。

-文字大小:最小1.5

Finished Product19

图16.主标签示例

REQ-MEC-0171:主标签位置

主标签必须位于专用房间MG3的侧面。

标签必须在外壳的顶部和底部上方,以确保在不移除标签的情况下不允许打开外壳。

REQ-MEC-0172:主标签颜色

主标签颜色必须为黑色。

REQ-MEC-0173:主要标签材料

(EMS设计问)

根据RDOC-MEC-9,必须粘贴主标签并且信息不得消失,尤其是安全徽标,电源,Mylight-Systems名称和产品参考

REQ-MEC-0174:主要标签值

MLS必须使用制造订单(个性化文件)或专用软件来指定主要标签值。

值/文本/徽标/题词必须遵守REQ-MEC-0170中的数字。

9.5 CT探头

REQ-MEC-0190:CT探头设计

(EMS设计问)

允许EMS设计自己的CT探头电缆,包括连接到MG3的母电缆,连接的公电缆 到CT探头和延长电缆。

所有图纸必须交给MLS

REQ-MEC-0191:CT探针零件的材料必须阻燃 (EMS设计问)

根据CEI 60695-11-10,用于塑料零件的材料必须具有V-2级或更高等级。

REQ-MEC-0192:CT探针零件的材料必须具有电缆绝缘 CT探针的材料必须具有双重300V隔离。

REQ-MEC-0193:CT探头母电缆

母触点必须与可触及的表面隔离,且最小间距为1.5mm(孔的最大直径为2mm)。

电缆的颜色必须为白色。

电缆从一侧焊接到MG3,在另一侧必须具有可锁定和可编码的母连接器。

电缆必须具有压接的直通部分,该部分将用于穿过MG3的塑料外壳。

电缆的长度必须约为70毫米,且连接器在穿通部分之后。

这部分的MLS参考将是MLSH-MG3-22

Finished Product20

图18. CT探针母电缆示例

REQ-MEC-0194:CT探针公电缆

电缆的颜色必须为白色。

电缆从一侧焊接到CT探头,另一侧必须具有可锁定和可编码的公连接器。

不带连接器的电缆长度必须约为600mm。

这部分的MLS参考将是MLSH-MG3-24

REQ-MEC-0195:CT探针延长电缆

电缆的颜色必须为白色。

电缆从一侧焊接到CT探头,另一侧必须具有可锁定和可编码的公连接器。

不含连接器的电缆长度必须在3000mm左右。

这部分的MLS参考将是MLSH-MG3-19

REQ-MEC-0196:CT探头参考

(EMS设计问)

将来可能会使用CT探针的一些参考。

允许EMS与CT探头制造商联系以组装CT探头和电缆。

参考1是MLSH-MG3-15,具有:

-YHDC制造商的100A / 50mA CT探头SCT-13

-MLSH-MG3-24电缆

Finished Product21

图20. CT探头100A / 50mA MLSH-MG3-15的示例

10项电气测试

电气测试文件
参考 描述
RDOC-TST-1。 PRD-0001-MG3试验台程序
RDOC-TST-2。 MG3测试台的BOM-0004-BOM文件
RDOC-TST-3。 MG3测试台的PLD-0008-PLD
RDOC-TST-4。 MG3测试台的SCH-0004-SCH文件

10.1 PCBA测试

REQ-TST-0010:PCBA测试

(EMS设计问)

机械组装前必须对100%的电子板进行测试

要测试的最低功能为:

-N / L1 / L2 / L3与主板之间的主板电源隔离

-5V,XVA(10.8V至11.6V),3.3V(3.25V至3.35V)和3.3VISO DC电压精度,主板

-主板无电时继电器完全打开

-GND与A / B,AR9331板之间的RS485隔离

-RS485连接器,AR9331板上的A / B之间的120欧姆电阻

-VDD_DDR,VDD25,DVDD12、2.0V,5.0V和5V_RS485直流电压精度,AR9331板

-VDD和VDD2P0直流电压精度,AR7420板

必须向MLS提供详细的PCBA测试程序。

REQ-TST-0011:PCBA测试

(EMS设计问)

制造商可以制造一种工具来进行这些测试。

该工具的定义必须提供给MLS。

Finished Product22

图21.用于PCBA测试的工具示例

10.2耐压测试

REQ-TST-0020:耐压测试

(EMS设计问)

仅在最终机械组装之后必须对100%的设备进行测试。

如果要拆卸产品(例如,要进行返修/修理),则必须在机械重新组装后再次进行测试。必须使用所有导体上的电源(第二侧)测试以太网端口和RS485(第一侧)的高压隔离。

因此,一根电缆连接到19根电线:以太网端口和RS485

另一根电缆连接到4根电线:零线和三相

EMS必须使用一种工具将所有导体从同一根电缆的每一侧移开,以便仅执行一项测试。

必须施加DC 3100V电压。设置电压的最大值为5s,然后保持电压的最小值为2s。

不允许漏电。

Finished Product23

图22.电缆工具以便进行简单的Hipot测试

10.3性能PLC测试

REQ-TST-0030:性能PLC测试

(要求或通过MLS设计的EMS设计)

100%的设备必须经过测试

该产品必须设法通过300m电缆(可以缠绕)与另一个CPL产品(作为PL 7667 ETH插头)进行通信。

使用脚本“ plcrate.bat”测量的数据速率必须高于12mps(TX和RX)。

为了方便配对,请使用脚本“ set_eth.bat”,该脚本将MAC设置为“ 0013C1000000”,将NMK设置为“ MyLight NMK”。

包括电源线组件在内的所有测试最长不得超过15 / 30s。

10.4老化

REQ-TST-0040:老化条件

(EMS设计问)

老化必须在100%具有以下条件的电子板上进行:

-4小时

-230V电源

-45°摄氏度

-以太网端口被分流

-同一时间,同一电力线和同一PLC NMK的几种产品(至少10种)

REQ-TST-0041:老化检查

-每小时检查指示灯闪烁,可以激活/关闭继电器

10.5最终组装测试

REQ-TST-0050:最终组装测试

(MLS至少提供一个测试台)

必须在最终组装测试台上测试100%的产品。

经过优化,自动化,操作员的经验以及可能发生的其他问题(例如固件更新,与仪器的通信问题或电源稳定性),测试时间应该在2.30分钟至5分钟之间。

最终组装测试台的主要目的是测试:

- 能量消耗

-检查固件版本并根据需要更新

-通过过滤器检查PLC通信

-检查按钮:继电器,PLC,出厂设置

-检查LED

-检查RS485通讯

-检查以太网通讯

-进行功率测量校准

-在设备内部写入配置编号(MAC地址,序列号)

-配置设备进行交付

REQ-TST-0051:最终组装测试手册

使用RDOC-TST-1测试台程序之前,必须对其进行充分的阅读和理解,以确保:

-用户安全

-正确使用测试台

-测试台的性能

REQ-TST-0052:最终组装测试维护

测试台的维护操作必须符合RDOC-TST-1。

REQ-TST-0053:最终组装测试标签

必须按照RDOC-TST-1中的说明将不干胶/标签粘贴在产品上。

Finished Product24

图23.最终组装测试标签示例

REQ-TST-0054:最终组装测试本地数据库

必须将本地计算机中存储的所有日志定期发送到Mylight Systems(每月至少一次或每批一次)。

REQ-TST-0055:最终组装测试远程数据库

测试台必须连接到Internet,以便能够将日志实时发送到远程数据库。希望与EMS进行全面合作,以允许这种连接在其内部通信网络内部进行。

REQ-TST-0056:测试台的复制

如果需要,MLS可以向MES发送多个测试平台

还允许EMS根据RDOC-TST-2,RDOC-TST-3和RDOC-TST-4本身复制测试平台。

如果EMS要进行任何优化,则必须询问MLS授权。

复制的测试台必须经过MLS的验证。

10.6 SOC AR9331编程

REQ-TST-0060:SOC AR9331编程

在使用非MLS提供的通用编程器进行组装之前,必须先刷新设备的存储器。

每次刷新之前,必须始终刷新要刷新的固件,并通过MLS对其进行验证。

此处不要求个性化,因此所有设备在此处都具有相同的固件。个性化将在稍后的最终测试台中进行。

10.7 PLC芯片组AR7420编程

REQ-TST-0070:PLC AR7420编程

在刻录测试之前,必须先刷新设备的内存,以在测试过程中激活PLC芯片组。

通过MLS提供的软件对PLC芯片组进行编程。闪烁操作大约需要10秒钟。因此,EMS在整个操作过程中最多可以考虑30秒(电缆电源+以太网电缆+闪存+拔下电缆)。

此处不要求个性化,因此所有设备在此处都具有相同的固件。个性化设置(MAC地址和DAK)将在稍后的最终测试台中完成。

PLC芯片组存储器也可以在组装前进行刷新(尝试)。