micro chip scanning

Fumax Tech提供高质量的印刷电路板(PCB),包括多层PCB(印刷电路板),高级HDI(高密度互连器),任意层PCB和刚挠性PCB等。

作为基础材料,Fumax了解PCB可靠质量的重要性。我们投资于最好的设备和才华横溢的团队来生产最优质的板。

典型的PCB类别如下。

硬质PCB

柔性和刚性Flex PCB

HDI PCB

高频PCB

高TG PCB

LED线路板

金属芯PCB

厚铜板

铝基板

 

我们的制造能力如下表所示。

类型

能力

范围

多层(4-28),HDI(4-20)Flex,刚性Flex

双面

CEM-3,FR-4,Rogers RO4233,Bergquist热熔覆层4mil–126mil(0.1mm-3.2mm)

多层

4-28层,板厚8mil-126mil(0.2mm-3.2mm)

埋/盲孔

4-20层,板厚10mil-126mil(0.25mm-3.2mm)

人类发展指数

1 + N + 1、2 + N + 2、3 + N + 3,任何层

柔性和刚性-柔性PCB

1-8层柔性PCB,2-12层刚柔性PCB HDI +刚柔性PCB

层压板

 

阻焊膜类型(LPI)

Taiyo,Goo's,Probimer FPC .....

可剥焊锡面罩

 

碳素墨水

 

HASL /无铅HASL

厚度:0.5-40um

OSP

 

ENIG(镍金)

 

电镀镍金

 

电镍钯镍金

金:0.015-0.075um钯0.02-0.075um镍:2-6umm

电的。硬金

 

厚锡

 

能力

大量生产

最小机械钻孔

0.20毫米

最小 激光钻孔

4百万(0.100毫米)

线宽/间距

200万/ 2百万

最大限度。面板尺寸

21.5英寸X 24.5英寸(546毫米X 622毫米)

线宽/间距公差

非电镀:+/- 5um,电镀:+/- 10um

PTH孔公差

+/- 0.002英寸(0.050毫米)

NPTH孔公差

+/- 0.002英寸(0.050毫米)

孔位置公差

+/- 0.002英寸(0.050毫米)

孔到边公差

+/- 0.004英寸(0.100毫米)

边到边公差

+/- 0.004英寸(0.100毫米)

层间公差

+/- 0.003英寸(0.075毫米)

阻抗公差

+/- 10%

翘曲%

最高≤0.5%

技术(HDI产品)

物品

生产

激光通孔钻/垫

0.125 / 0.30,0.125 / 0.38

盲孔钻/垫

0.25 / 0.50

线宽/间距

0.10 / 0.10

孔形成

二氧化碳激光直钻

积累材料

FR4 LDP(LDD); RCC 50〜100微米

孔壁上的铜厚度

盲孔:10um(最小)

长宽比

0.8:1

技术(柔性PCB)

项目 

能力

卷对卷(一侧)

是的

卷对卷(双)

卷材宽度mm 

250

最小生产尺寸mm 

250x250 

最大生产尺寸mm 

500x500 

SMT组装补丁(是/否)

是的

气隙能力(是/否)

是的

生产软硬结合板(是/否)

是的

最大层数(硬)

10

最高层(软板)

6

材料科学 

 

PI

是的

宠物

是的

电解铜

是的

轧制退火铜箔

是的

PI

 

覆盖膜对准公差mm

±0.1 

最小覆盖膜mm

0.175

加强 

 

PI

是的

FR-4

是的

SUS

是的

EMI屏蔽

 

银墨

是的

银膜

是的