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Fumax Tech提供快速,可靠的交钥匙电子合同制造(EMS)服务。我们完整的一站式服务涵盖了从电路的电子工程设计,PCB布局工程,裸板的PCB制造,组件采购,零件采购和最终PCB组装等所有方面。

通过提供各种定制产品计划,大量节省,准时交付和无缝通信,我们在全球客户中建立了优质服务的声誉。

下面是典型的PCB组装过程。

•IQC

•自动锡膏印刷

•SPI

•SMT

•回流焊

•AOI

•X射线(用于BGA)

•ICT测试

•DIP通孔

•波峰焊

•板面清洁

•固件编程

•功能测试

•涂层(如果需要)

• 包裹

我们的PCB组装能力如下所示。

  支持的功能
组装类型 SMT(表面贴装技术)
THD(通孔设备)
SMT和THD混合
双面SMT和THD组装
SMT功能  PCB层:1-32层;
PCB材料:FR-4,CEM-1,CEM-3,高TG,FR4无卤素,FR-1,FR-2,铝板;
板子类型:刚性FR-4,刚性-Flex板
PCB厚度:0.2mm-7.0mm;
PCB尺寸宽度:40-500mm;
铜厚度:最小值:0.5盎司; 最多:4.0oz;
芯片精度:激光识别±0.05mm;图像识别±0.03mm;
元件尺寸:0.6 * 0.3mm-33.5 * 33.5mm;
元件高度:6mm(max);
针距激光识别超过0.65mm;
高分辨率VCS 0.25mm;
BGA球距:≥0.25mm;
BGA地球距离:≥0.25mm;
BGA球直径:≥0.1mm;
IC脚距:≥0.2mm;
组件包装 卷盘
切割胶带
管和托盘
零配件散装
板子形状 矩形的
圆形的
插槽和切口
复杂和不规则
组装过程 无铅(RoHS,REACH)
设计文件格式 格伯 
BOM(物料清单)(。xls,.CSV,.xIsx)
协调(Pick-N-Place / XY文件)
电气测试 AOI(自动光学检查),
X射线检查
ICT(在线测试)/功能测试
回流炉配置文件 标准
风俗

要求报价的PCB组装:

只需通过sales@fumax.net.cn通过电子邮件将您的BOM文件(物料清单)和Gerber文件发送给我们,我们将在24小时内回复您。

BOM需要包括数量,参考代号,制造商名称和制造商零件编号。Gerbers需要包括PCB要求。