HDI PCB

Fumax-深圳HDI PCB的特殊合同制造商 Fumax提供全方位的技术,从4层激光到所有厚度的6-n-6 HDI多层。Fumax擅长制造高科技HDI(高密度互连)PCB。产品包括大而厚的HDI板和高密度薄堆叠的微通孔结构。HDI技术可通过大量I / O引脚为非常高密度的组件(例如400um间距BGA)进行PCB布局。这种类型的组件通常需要使用多层HDI(例如4 + 4b + 4)的PCB板。我们有多年制造此类HDI PCB的经验。

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Fumax可以提供的HDI PCB的产品范围

*边缘镀层用于屏蔽和接地;

*铜填充微通孔;

*堆叠和交错的微型过孔;

*腔,沉孔或深度铣削;

*黑色,蓝色,绿色等阻焊剂

*批量生产中最小的轨道宽度和间距约为50μm;

*标准和高Tg范围内的低卤素材料;

*用于移动设备的低DK材料;

*提供所有公认的印刷电路板工业表面。

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权限

*物料类型(FR4 / Taconic / Rogers /其他应要求提供);

*层数(4-24层);

* PCB厚度范围(0.32-2.4 mm);

*激光技术(CO2直接钻探(UV / CO2));

*铜厚度(9μm/12μm/18μm/35μm/70μm/105μm);

*最少 线/间距(40µm / 40µm);

* 最大限度。PCB尺寸(575 mm x 500 mm);

*最小钻头(0.15毫米)。

*表面(OSP /浸锡/ NI / Au / Ag,镀Ni / Au)。

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应用领域

高密度互连(HDI)板是每单位面积的布线密度比普通印刷电路板(PCB)高的板(PCB)。HDI PCB的线和间距(<99 µm),过孔(<149 µm)和捕获垫(<390 µm),I / O> 400以及连接垫密度(> 21 pads / sq cm)更高。在传统的PCB技术中。HDI板可以减小尺寸和重量,以及增强整个PCB的电气性能。随着消费者需求的变化,技术也必须变化。通过使用HDI技术,设计人员现在可以选择在原始PCB的两侧放置更多组件。多个通孔工艺(包括焊盘内通孔和盲孔技术)使设计人员拥有更多的PCB空间,可以将更小的组件放置在一起。减小的组件尺寸和间距可在较小的几何尺寸中提供更多的I / O。这意味着信号传输更快,并且信号损失和交叉延迟显着减少。

*汽车产品

*消费电子

*工业设备

*医疗器械电子

*电信电子

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