在放置贴片机组件并进行质量控制后,下一步是将电路板移至DIP生产,以完成通孔组件的组装。

DIP = 双列直插式封装称为DIP,是一种集成电路封装方法。集成电路的形状是矩形的,并且在IC的两侧有两排平行的金属引脚,称为引脚头。DIP封装的组件可以焊接在印刷电路板的镀通孔中,也可以插入DIP插座中。

1。 DIP封装功能:

1.适用于印刷电路板上的通孔焊接

2.比TO封装更容易的印刷电路板布线

3.操作简便

DIP1

2。 DIP的应用:

CPU 4004/8008/8086/8088,二极管,电容器电阻

3。 DIP的功能

使用这种封装方法的芯片具有两排引脚,这些引脚可以直接焊接在具有DIP结构的芯片插座上,或者焊接在相同数量的焊孔中。它的特点是可以轻松实现印刷电路板板的通孔焊接,并且与主板具有良好的兼容性。

DIP2

4。 贴片机和DIP之间的区别

贴片机通常安装无铅或短引线表面安装组件。锡膏需要印刷在电路板上,然后由芯片贴片机安装,然后通过回流焊接将器件固定。

DIP焊接是直接包装的设备,可通过波峰焊或手动焊接进行固定。

5, DIP和SIP之间的区别

DIP:两行引线从设备侧面延伸,并与平行于组件主体的平面成直角。

SIP:一排直引线或引脚从设备侧面突出。

DIP3
DIP4